Fournisseur d'équipement d'interconnexion hautes performances. Les services Kester :
Riche de plus d'un siècle d'expérience dans la technologie de brasage, KESTER offre non seulement des produits de brasage leaders sur le marché, mais également des services de formation et de conseils. Les formations et services proposés fournissent des solutions qui permettent de répondre aux besoins de formation d'une entreprise et de résoudre des problèmes de brasage et d'assemblage spécifique. |  |
| Par exemple, les formations à l'assemblage par brasage tendre à la vague, à l'assemblage CMS sans plomb et à base de plomb standard, sont dispensées soit au centre de formation de Des Plaines (Illinois, Etats Unis), soit sur le site du client, pour être accessibles auprès du plus grand nombre de personnes. Chaque formation a été conçue dans le but d'optimiser votre procédé de fabrication de A à Z, tout en fournissant les dernières informations sur la manière d'optimiser le rendement de la production et de réduire les défauts. |
La gamme de produits KESTER offre la totalité des produits pour le passage au sans plomb :
|  | Crèmes à braser
Crèmes no clean et hydrosolubles.
Application : sérigraphie, cartouches, cassettes et seringues.
Granulométrie disponible type 3 et type 4.
Crèmes sans plomb. | Flux
Base sans alcool sans halogène.
Base eau.
Flux résineux.
Applications spray ou mousse.
Duluant.
Stylos de fluxage, utiles pour les réparations et soudage dessoudage. |  |  | Fil de soudure
Fil no clean avec ou sans résine.
Fil RMA.
Fil hydrosoluble
Fil résineux.
Plusieurs % de résine 3.3%, 2.2%, 1.1%.
Diamètres de 0.25 à 3mm. | Préformes
KESTER est le spécialiste des préformes, plus de 5000 types existants.
Rubans.
Rondelles.
Disques.
Joints.
Préformes embouties.
Tous types de métaux existants. |  |  | Barre de métal
Barre de tous métaux pour vague.
Pur et Ultrapur.
Disponibles en lingots de 1 à 4 kgs.
Plusieurs types disponibles.
KESTER 5744 : Poudre inorganique utilisée pour la purification du métal en fusion.
Elimine les oxydes. | Produits encapsulant
Série des produits 9100.
Flux d'encapsulation sous pression.
Flip chip pour circuits flexibles.
Eutectique avec ou sans plomb.
Minimise les voids. |  | | | Fluxpâteux et spères
Flux no clean et hydrosolubles.
idéal pour les FC-BGA DCA COB FC-CSP.
Haute viscosité idéal pour les sphères.
Masques de soudre pelable. | Sphères
disponibles du diamètre 380µ à 890µ.
tous métaux y compris sans plomb.
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